破壞性物理分析技術是在電子元器件成品批中隨機抽取一定數(shù)量的樣品，采用一系列物理試驗和解剖分析方法，以驗證電子元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求。物理試驗測試是保證元器件使用可靠性的zui重要技術之一，用于元器件批質(zhì)量的評價和元器件生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。物理可靠性測試是為航天、航空、中電集團、船舶等各行業(yè)提供了大量的服務，賽思檢測設備試驗箱供應廠商獲得廣泛的贊譽。 

物理測試產(chǎn)品門類

電阻器、電容器、敏感元器件和傳感器、濾波器、開關、電連接器、繼電器、線圈和變壓器、石英晶體和壓電元件、半導體分立器件、集成電路、光電器件、聲表面波器件、射頻元器件、熔斷器、加熱器 

物理測試分析全項目

外部目檢、內(nèi)部氣體分析、X射線檢查、引出端強度、開封、軸向引線抗拉強度、內(nèi)部檢查、物理檢查、掃描聲學顯微鏡檢查、接觸件檢查、引線鍵合強度、內(nèi)部檢查、掃描電鏡（SEM）檢查、制樣鏡檢、玻璃鈍化層完整性檢查、粘貼強度、密封試驗、剖切 

物理性測試覆蓋標準體系

國軍標：GJB 4027A-2006、GJB 548B-2005 、GJB 128A-97 、GJB 360B-2009

美軍標： MIL-STD-883H-2010 、MIL-STD-1580－2003 、MIL-STD-750D

物理試驗的效益

1）元器件生產(chǎn)單位：了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，改進產(chǎn)品設計工藝

2）供貨商/銷售商：控制進貨質(zhì)量，有效宣傳產(chǎn)品銷售，提高企業(yè)信譽

3）整機單位：增強采購質(zhì)量控制，消除潛在早期危害，提高產(chǎn)品可靠性，降低責任風險

電子元器件結(jié)構(gòu)分析（CA）

結(jié)構(gòu)分析是通過一系列的物理試驗和解剖方法針對被選用的電子元器件的結(jié)構(gòu)特征進行深入細致的分析，以確認其結(jié)構(gòu)是否能夠滿足可靠性或特定的工程要求。通過CA可以評估電子元器件制造商的設計能力和工藝水平，也可以確認元器件的結(jié)構(gòu)是否能夠滿足特定的環(huán)境要求，其對應用于高可靠領域內(nèi)的元器件的質(zhì)量保證尤為重要。

結(jié)構(gòu)分析與DPA、FA的關系

l 、 CA一般用于對新型的元器件或在特定的使用條件下沒有使用經(jīng)歷的元器件進行可靠性分析和評估，而DPA是對已經(jīng)知道結(jié)構(gòu)和有成功經(jīng)驗的元器件進行的符合性檢查。一般來說，DPA是CA內(nèi)容的一部分。對一個新型元器件一般是先進行CA，而后在此基礎上逐步形成DPA標準。

2、一方面，通過對元器件進行CA，可以發(fā)現(xiàn)元器件的某些特定的薄弱環(huán)節(jié)和可能在應用中出現(xiàn)失效的部位，為以后的失效分析工作的順利開展打下基礎。另一方面，通過參考以往的該類元器件的失效分析情況，總結(jié)該類元器件在使用中容易出現(xiàn)的問題，可以為CA方案的設計提供思路。 

結(jié)構(gòu)分析的技術方法

1、 封裝材料分析：利用顯微紅外、掃描電鏡(SEM)、能譜分析等技術手段，分析封裝材料。

2、封裝結(jié)構(gòu)及工藝分析：利用X射線透視、掃描聲學顯微鏡(SAM)、粒子碰撞噪聲(PIND)、內(nèi)部氣氛分析(IVA)、顯微鏡觀察（立體、金相）、掃描電子顯微鏡(SEM)等技術手段，分析封裝結(jié)構(gòu)，評價封裝工藝。

3、 內(nèi)裝部件分析：綜合運用各種理化分析方法，參考相應DPA工作項目，對內(nèi)裝的芯片或分立元器件進行材料、結(jié)構(gòu)工藝分析。I

4、總體評價：根據(jù)CA提取的信息，對產(chǎn)品給出一個總體評價 

能力范圍及服務對象

1、塑封(非氣密封裝)半導體集成電路

2、 密封（金屬殼或陶瓷封裝）半導體集成電路

3、混合集成電路

4、 電子、電氣元件及組件